К приближению дня анонса нового поколения iPhone, количество слухов о последнем увеличивается в геометрической прогрессии. Другое дело качество таких, слухов оставляет желать лучшего. На этот же раз, не знаю, как назвать, утечка среди вендоров Apple, говорит об чрезвычайно малой толщине нового iPhone.

Новый дизайн iPhone 5

Так, источник, находящейся в Китае сообщил, что толщина нового смартфона Купертинской компании будет составлять 7,6 миллиметра. Причём такая цифра не достигается за счёт маркетинговых манипуляций с цифрами – это реальный показатель.
Толщина в 7.6 миллиметра не является рекордной, например дочерняя компания BBK – Oppo уже давно выпускает топовый Oppo Finder, который имеет толщину порядка 6-милиметров. Другое дело то, что в изделии компании Oppo отсутствует стандартный 3.5 мм разьем, что дает возможность предположить о том, что толщина 7.6 мм является минимальной для установки аудиоразъема.

 И хотя такая толщина корпуса не является рекордной, но всё равно опережает такие модели как Galaxy S III (8.6 мм), HTC One S (7.8 мм) считающемся самыми тонкими в мире.

Так же китайские друзья прикрепили фото-доказательство данной новости. На фото и впрямь показан прототип iPhone 5, лежащий экраном вниз на модели iPhone 4S. Разрыв в толщине очень заметен, ровно как и отсутствие старого 30-пинового разъёма. Взамен значиться о новом 9-пиновом, который очень напоминает microUSB или же фирменный Thunderbolt от Apple.

Вместе с фотографией двух «яблокофонов» была опубликована дополнительная информация об Apple iPhone 5: его высота составит 124 миллиметра, а ширина – 58,5 миллиметров (последний параметр в случае с iPhone 4S равен 58,6 миллиметра, так что разница все-таки незначительна).

Согласно ранее полученным сведениям, Apple анонсирует свой новый сотовый телефон уже 12 августа. Официального подтверждения данной информации пока не поступало.